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新闻详细
  • 在电子厂SMT待过,你必须懂得这些
    新闻分类:产品动态   作者:admin    发布于:2013-10-144    文字:【】【】【
    1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;
    2. 
    锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;
    3. 
    一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;
    4. 
    锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
    5. 
    助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
    6. 
    锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;
    7. 
    锡膏的取用原则是先进先出;
    8. 
    锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;
    9. 
    钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;
    10. 
    SMT的全称是Surface mount(mounting) technology,中文意思为表面粘着(或贴装)技术;
    11. ESD
    的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电;
    12. 
    制作SMT设备程序时程序中包括五大部分此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;
    13. 
    无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C; 
    14. 
    零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%;
    15. 
    常用的被动元器件(Passive Devices)有:电阻、电容、点感(或二极体)等;主动元器件(Active Devices)有:电晶体、IC;
    16. 
    常用的SMT钢板的材质为不锈钢;
    17. 
    常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(0.12mm);
    18. 
    静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工 业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
    19. 
    英制尺寸长x0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x3216=3.2mm*1.6mm;
    20. 
    排阻ERB-05604-J818“4”表示为个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F;
    21. ECN
    中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐ 必须由各相关部门会签文件中心分发方为有效;
    22. 
    S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养;
    23. PCB
    真空包装的目的是防尘及防潮;
    24. 
    品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时 处理﹑以达成零缺点的目标;
    25. 
    品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;
    26. QC
    七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指(中文)人 ﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境;
    27. 
    锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅比例为63/37﹐熔点为183℃;
    28. 
    锡膏使用时必须从冰箱中取出回温目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠;
    29. 
    机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式;
    30. SMT
    PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位;
    31. 
    丝印(符号)为272的电阻,阻值为 2700
    Ω ,阻值为4.8MΩ的电阻的符号(丝印)为485; 
    32. 
    BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑ 规格和Datecode/(Lot No)等信息;
    33. 
    208pinQFPpitch0.5mm ;
    34. QC
    七大手法中鱼骨图强调寻找因果关系;
    37. CPK
    目前实际状况下的制程能力;
    38. 
    助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;
    39. 
    理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;
    40. RSS
    曲线为升温恒温回流冷却曲线;
    41.
    冠恒体育真人(中国)有限公司现使用的PCB材质为FR-4;
    42. PCB
    翘曲规格不超过其对角线的0.7%;
    43. 
    STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法;
    44. 
    目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm;
    45. 
    ABS系统为绝对坐标;
    46. 
    陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;
    47. Panasert
    松下全自动贴片机其电压为3Ø200±10VAC;
    48. SMT
    零件包装其卷带式盘直径为137寸;
    49. SMT
    一般钢板开孔要比PCB PAD 4um可以防止锡球不良之现象;
    50. 
    按照《PCBA检验规》范当二面角>90度时表示锡膏与波焊体无附着性;
    51. IC
    拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;
    52. 
    锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;
    53.
    早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;
    54.
    目前SMT最常使用的焊锡膏SnPb的含量各为: 63Sn+37Pb;
    55.
    常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;
    56. 
    1970年代早期,业界中新门一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”常以HCC简代之;
    57. 
    符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;
    58. 100NF
    组件的容值与0.10uf相同;
    59. 63Sn+37Pb
    之共晶点为183℃;
    60. SMT
    使用量最大的电子零件材质是陶瓷;
    61. 
    回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;
    62. 
    锡炉检验时,锡炉的温度245C较合适;
    63. SMT
    零件包装其卷带式盘直径13,7;
    64. 
    钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形;
    65. 
    目前使用之计算机边PCB, 其材质为玻纤板;
    66. 
    Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板陶瓷板;
    67. 
    以松香为主之助焊剂可分四种: RRARSARMA;
    68. 
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    点击次数:1591  更新时间:2013-10-14  【打印此页】  【关闭
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