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新闻详细
  • YAMAHA贴片机机型简介
    新闻分类:产品动态   作者:admin    发布于:2013-01-024    文字:【】【】【
    一.Xg系列
    1)基于WINDOW NT的平台
    2)貼裝精度(u+32<50um)
    3)寬范圍貼裝設計,可貼裝0603chipBGA,SOP,SOJS,CSPS 大至54mm的元件和200pin的連接器.
    1.YV88Xg-F     貼裝速度0.9s/QFP(口32mm.0.5mmpin)
    2.YV100Xg-F    0.18s/chip的超高速貼片機
    3.YV180Xg-F
    ? 0.09s/chip的超高速貼片機,占地小,速度快.
    ? 适用于生產線的變更和移動.
    ? 防止2組8個連續貼裝頭互相影響,碰撞的機械設計,並可以保証實裝簡單的維護.
    ? 精度(25mm/0.5mm間距).BGA.CSP.SOJ 1005-QFP.
    4.YV100XTg-F
    ? 0.135s/chip的高速貼裝;應IPC9850的標準下22000CPH.
    ? 精度超高精度高速模式貼片機(32mm/0.5mm腳距),BGA,CSP,SOJ,1005-QFP,進行全焊球連續沾劑貼裝.
    ? 2組8個 線貼片頭,精密的機械設計,防止互相碰撞及簡單的維護.
    ? 外形小易變更和移動;可容納20個feeder的換料車,不停止生產系統,提高生產力.
    ? Flying nozzle change時間為0.
    YG200-F
    ? 0.08s/chip的超高速貼片機,占地小,速度快.
    ? 防止4組6個連續貼裝頭互相影響,碰撞的機械設計,並可以保証實裝簡單的維護.
    ? Flying nozzle change時間為0.
    二. 其它系列
    1.YV88X-F
    ? 高精度通用模式貼片機
    ? 1速度0.9S/QFP
    ? 2精度(32mm/0.5mm腳距)BGA.CSP.0603-QFP.長接插件
    ? 3優點:Fiying Nozzle Change時間為0
    2.YV100X-F
    ? 高精度高速模式貼片機
    ? 1速度0.2/chip
    ? 2精度(32mm/0.5mm腳距).BGA,CSP.0603-QFP
    ? 3優點:Fiying Nozzle Change時間為0
    ? 4適合生產DIMM
    3.YV100II         8個貼裝頭高精度高速模式貼片機,動與靜,高速精度相結合
    4.YV112II         2組8個線貼片頭,高精度高速模式貼片機
    5.YV64           小型高精度速模式貼片機
    6.YVL88II         激光/光學高性能,高精度,高功能貼片機,適用于下一代元件
    7.THREEMYT-16   迷你模 式全視覺貼片機
    8.YV64D,HSD-X   高精度高速模式點膠機,0.09s/shop,萬能點膠機.
    YAMAHA机型展示
    高速贴片机:1.YV100X-F; 2.YV88X-F; 3.YV100XTg-F; 4.YV88Xg-F; 5.YG200-F
    1.YV100X-F(高精度.高速模式贴片机)
    a.0.2S/Chip的高速贴装
    b.除对元件缺损良否进行判断外,还对CSP进行全焊球连续识别.贴装。
    c.特别适合生产DIMM
    d.独立识别摄像头,扩大了识别的范围,也可以识别高身.特殊元件。
    e.飞行换嘴式贴装头减免了更换吸嘴的时间。
    2.YV88X-F(高精度.通用模式贴片机)
    a.连续贴装速度高达0.9S/Chip[口32mm  0.5脚距]。
    b.以0603极小芯片到大型QFP,长接插件等各种各样都可以进行高精度贴装.
    c.除对元件的缺损良否进行判断外,还可以对BGA.CSP进行全焊球连续识别.连续贴装。
    d.独立识别摄像头扩大了识别范围,可识别大型,高身,特殊元件。
    e.飞行换嘴式贴装头减免了更换吸嘴的时间。                                                                   
    3.YV100XTg-F(超高速模式贴装机)
    a.0.15S/Chip的高速贴装.
    b.除对元件的缺损良否判断外,还可以对CSP进行全焊球连续识别,贴装。
    c.机器尺寸及外型与YV100X,YV88X完全一样,高灵活性适用于生产线的变更及移动。
    d.防止2组8个连线贴装头互相影响.碰撞的机械设计,并可保证实现简单的维护。
    c.可贴装1005CHIP-SOP,SOJ,CSP(~口25mm)的元件。
    d.可容纳20的FEEDER的PLATE。
    4.YV88Xg-F(高精度.高速性通用贴片机)
    a.连续贴装速度高达0.9S/Chip[口32mm  0.5脚距]。
    b.以0603极小芯片到大型QFP,长接插件等各种各样都可以进行高精度贴装.
    c.除对元件的缺损良否进行判断外,还可以对BGA.CSP进行全焊球连续识别.连续贴装。
    d.独立识别摄像头扩大了识别范围,可识别大型,高身,特殊元件。
    e.飞行换嘴式贴装头减免了更换吸嘴的时间。                                                                   
    5.YG200-F (超高速模式贴装机)
    a.延续了上述机型的所有性能.
    b.0.08S/Chip的超高速贴装(最佳条件)
    c.搭载基本寸法: L330*W250mm(Max)~L50*W50mm(Min)
    d.贴装精度:(u+3ó):±0.05mm/Chip
    e.部品品种种数:80品种
    f.部品供给形态:8~56MM
    g.搭载可能部品:0603~口14MM部品.SOP.SOJ.QFP.PLCC.
    高精度印刷机:  YVP-X g(高精度视觉检查印刷机)
    a.印刷速度:8.0+印刷时间      (8.0=传送时间+认识时间)
    b.印刷精度:±0.025mm
    c.具有印刷检查功能,Camera检查视野20*15mm,每块基板最大视野数为512.最多检查12800印膏面的有无锡膏或桥接等现象。
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    点击次数:1052  更新时间:2013-01-02  【打印此页】  【关闭
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