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新闻详细
  • SMT工艺专业术语
    新闻分类:产品动态   作者:admin    发布于:2012-11-054    文字:【】【】【

    我这里有一些关于SMT的专业术语,和大家分享。
    SMT :surface mount technology 表面黏着技术
    AI :Auto-Insertion 自动插件
    AQL :acceptable quality level 允收水平
    ATE :automatic test equipment 自动测试 
    ATM :atmosphere 气压
    BGA :ball grid array 球形矩阵
    CCD :charge coupled device 监视连接组件(摄影机)
    CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具
    COB :chip-on-board 芯片直接贴附在电路板上
    cps :centipoises(黏度单位) 百分之一
    CSB :chip scale ball grid array 芯片尺寸BGA
    CSP :chip scale package 芯片尺寸构装 
    CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数
    DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插组件)
    FPT :fine pitch technology 微间距技术
    FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用?硌u作PCB材质)
    IC :integrate circuit 集成电路 
    IR :infra-red 红外线
    Kpa :kilopascals(压力单位)
    LCC :leadless chip carrier 引脚式芯片承载器
    MCM :multi-chip module 多层芯片模块
    MELF :metal electrode face 二极管
    MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装
    NEPCON :National Electronic Package and
    Production Conference 国际电子包装及生产会议
    PBGA lastic ball grid array 塑料球形矩阵
    PCB rinted circuit board 印刷电路板
    PFC olymer flip chip
    PLCC lastic leadless chip carrier 塑料式有引脚芯片承载器
    Polyurethane 聚?啺孵?刮刀材质)
    ppm arts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点)
    psi ounds/inch2 磅/英吋2
    PWB rinted wiring board 电路板
    QFP :quad flat package 四边平坦封装
    SIP :single in-line package
    SIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗
    SMC :Surface Mount Component 表面黏着组件
    SMD :Surface Mount Device 表面黏着组件
    SMEMA :Surface Mount Equipment
    Manufacturers Association 表面黏着设备制造协会
    SMT :surface mount technology 表面黏着技术
    SOIC :small outline integrated circuit
    SOJ :small out-line j-leaded package
    SOP :small out-line package 小外型封装
    SOT :small outline transistor 晶体管
    SPC :statistical process control 统计过程控制
    SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装
    TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合
    TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀(因热)系数
    Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度
    THD :Through hole device 须穿过洞之组件(贯穿孔)
    TQFP :tape quad flat package 带状四方平坦封装
    UV :ultraviolet 紫外线
    uBGA :micro BGA 微小球型矩阵
    cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩阵
    PTH :Plated Thru Hole 导通孔
    IA Information Appliance 资?家电产品
    MESH 网目
    OXIDE 氧化物
    FLUX 助焊剂
    LGA (Land Grid Arry)封装技术 LGA封装不需植球,适合轻薄短小产品
    应用。
    TCP (Tape Carrier Package)
    ACF Anisotropic Conductive Film ?方性导电胶膜制程
    Solder mask 防焊漆
    Soldering Iron 烙铁
    Solder balls 锡球
    Solder Splash 锡渣 
    Solder Skips 漏焊
    Through hole 贯穿孔
    Touch up 补焊
    Briding 穚接(短路)
    Solder Wires 焊锡线
    Solder Bars 锡棒
    Green Strength 未固化?姸?红胶)
    Transter Pressure 转印压力(印刷)
    Screen Printing 刮刀式印刷 
    Solder Powder 锡颗粒
    Wetteng ability
    Viscosity 黏度 
    Solderability 焊锡性
    Applicability 使用性 
    Flip chip 覆晶
    Depaneling Machine 组装电路板切割机 
    Solder Recovery System 锡料回收再使用系统
    Wire Welder 主机板补线机
    X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray孔偏检查机
    BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray检测机
    Prepreg Copper Foil Sheeter P.P. 铜箔裁切机
    Flex Circuit Connections 软性排线焊接机
    LCD Rework Station 液晶显示器修护机
    Battery Electro Welder 电池电极焊接机
    PCMCIA Card Welder PCMCIA卡连接器焊接
    Laser Diode 半导体雷射
    Ion Lasers 离子雷射
    Nd: YAG Laser 石榴石雷射
    DPSS Lasers 半导体激发固态雷射
    Ultrafast Laser System 超快雷射系统
    MLCC Equipment 积层组件生产设备
    Green Tape Caster, Coater 薄带成型机
    ISO Static Laminator 积层组件均压机
    Green Tape Cutter 组件切割机
    Chip Terminator 积层组件端银机
    MLCC Tester 积层电容测试机
    Components Vision Inspection System芯1片组件外观检查机
    高压?a温?a?骈勖鼫y试机 High Voltage Burn-In Life Tester
    电容漏电流寿命测试机 Capacitor Life Test with Leakage Current
    芯片打带包装机 Taping Machine 
    组件表面黏着设备 Surface Mounting Equipment
    电阻银电极沾附机 Silver Electrode Coating Machine
    TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器) 笔记型用
    STN-LCD(中小尺寸超扭转向液晶显示器 行动电话用
    PDA(个人数字助理器)
    CMP(化学机械研磨)制程
    研磨液(Slurry),
    Compact Flash Memory Card (简称CF记忆卡) MP3、PDA、数位相机
    Dataplay Disk(微光盘)。
    交换式电源供应器(SPS)
    专业电子制造服务 (EMS),
     
    PCB
    高密度连结板(HDI board, 指线宽/线距小于4/4 mil)微小孔板(Micro-via board),孔俓5-

    6mil以 下 水沟效应(Puddle Effect):早期大面积松宽线路之蚀刻银贯孔(STH)铜贯孔(CTH)
    组装电路板切割机 Depaneling Machine 
    NONCFC=无氟氯碳化合物。
    Support pin=支撑柱
    F.M.=光学点
    ENTEK 裸铜板上涂一层化学药剂使PCB的pad比较不会生锈
    QFD:质量机能展开 a
    PMT:产品成熟度测试
    ORT:持续性寿命测试
    FMEA:失效模式与效应分析
    TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器) (Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-Film Transistors)
    导线架(Lead Frame):单体导线架(Discrete Lead Frame)及积体线路导线架(IC Lead Frame)二


    ISP的全名是Internet Service Provider,指的是因特网服务提供
    ADSL即为非对称数字用户回路调制解调器 T)
    SOP: Standard Operation Procedure(标准操作手册)
    DOE: Design Of Experiment (?验计?法)
    打线接合(Wire Bonding)
    卷带式自动接合(Tape Automated Bonding, TAB)
    覆晶接合(Flip Chip) 
    品质规范:
    JIS 日本工业标准
    ISO 国际认证
    M.S.D.S 国际物质安全资料 
    FLUX SIR 加湿绝缘阻抗值
    1. RMA (Return Material Authorization)维修作业
    意指产品售出后经由客户反应发生问题的不良品维修及分析。  
    Automatic optical inspection (AOI自动光学检查)

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    点击次数:1201  更新时间:2012-11-05  【打印此页】  【关闭
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